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2017年我國OLED行業AMOLED制造工藝流程圖詳解(圖)

字體大小: 2017-09-15 14:25

中國報告網提示: LTPS-AMOLED的制作工藝囊括了顯示面板行業的諸多尖端技術,制造工藝主要可分為背板段、蒸鍍封裝段和模組段。 &nbs

       LTPS-AMOLED的制作工藝囊括了顯示面板行業的諸多尖端技術,制造工藝主要可分為背板段、蒸鍍封裝段和模組段。

       背板段工藝通過成膜、曝光、蝕刻疊加不同圖形不同材質的膜層以形成LTPS(低溫多晶硅)驅動電路,其為發光器件提供點亮信號以及穩定的電源輸入。微米級的工藝精細度以及對于電性指標的極高均一度要求為該部分工藝的技術難點。
 
圖:AMOLED背板段工藝流程圖

       AMOLED蒸鍍封裝段工藝主要包括蒸鍍和封裝兩部分。

       通過高精度金屬掩膜板(FMM)將有機發光材料以及陰極等材料蒸鍍在背板上,與驅動電路結合形成發光器件,再在無氧環境中進行封裝以起到保護作用。蒸鍍的對位精度與封裝的氣密性都是該段工藝的挑戰所在。
 
圖:AMOLED蒸鍍封裝段工藝流程圖

       參考中國報告網發布《2017-2022年中國OLED行業市場發展現狀及十三五投資價值評估報告

       OLED與LCD模組后段工藝差異較小,但所需設備量會增大。

       由于OLED具有自發光的良好特性,因此在進行了切割、面板測試、偏貼和IC+FPC綁定后,直接進入TP貼附與模組測試階段,而LCD還需在TP貼附前依次進行另一面偏貼與背光源貼合兩道工藝,因而相比OLED工藝更為復雜一些。

       OLED與LCD模組后段工藝流程基本相同,但OLED對設備的需求量會比LCD更大,相比液晶屏綁定工藝,OLED綁定所以設備量跟大,LCD屏只要2-3臺綁定設備,而OLED增加一倍。
 
圖:AMOLED模組段工藝詳解

資料來源:中國報告網整理,轉載請注明出處(GQ)


中國報告網提示: LTPS-AMOLED的制作工藝囊括了顯示面板行業的諸多尖端技術,制造工藝主要可分為背板段、蒸鍍封裝段和模組段。 &nbs

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